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Ferrotec(中国)亮相 SEMICON China 2019 & 上海慕尼黑

发布时间:2019-03-28

Ferrotec展会亮点


2019年3月20号,半导体和电子行业的两大盛会——SEMICON 和慕尼黑电子展在上海新国际博览中心同期隆重开幕。中国半导体行业领先者Ferrotec(中国)同时亮相两大展会并完美收官,此次展会Ferrotec(中国)极具现场感的半导体产品及热电半导体器件吸引了众多专业人士的关注与驻足。

 

Ferrotec展台

作为SEMICON China 2019 N1展馆里面的一大亮点,Ferrotec(中国)180平米的展台荟聚了集团石英事业部、硅事业部、真空事业部、新能源产品事业部、半导体硅片事业部、DCB事业部、洗净事业部等事业部及上海汉虹精密机械有限公司、大和江东新材料科技有限公司等分公司参与到展会中,同时集团热电事业部携半导体制冷器件/单元参加了上海慕尼黑电子展,并与此次展会中的激光、传感器等行业的专业人员进行了深入交流。


展台交流



Ferrotec总裁贺贤汉亲临会场交流



在SEMICON China 展会上,Ferrotec(中国)各事业部专业负责人就展出产品以演示视频和现场讲解的方式向驻足聆听者介绍了集团在半导体行业的几大亮点:

第一,为了真正能够实现中国集成电路最重要基础材料——大硅片国产化,在月生产5、6英寸集成电路所需抛光片40万枚基础上,集团于2016年下半年开始投资8英寸、12英寸大硅片生产基地,第一期10万枚8英寸生产线已全面实现量产;第二期35万枚8英寸生产线预计在2019年第四季度全面实现量产,20万枚12英寸生产线预计在2020年下半年开始月产,从而真正成为世界第六大硅片生产企业。

第二,在半导体装备方面,集团已成功地开发了8英寸、12英寸集成电路所需的单晶炉,填补了中国的空白,这一成功为Ferrotec(中国)大硅片生产打下了良好的基础。

第三,功率器件模块基板方面,在上海月生产23万枚MC大模块基板的基础上开拓了东台生产基地,增加了月产35万枚MC大模块基板的生产能力。除此之外,集团正在积极开发AMB(钎焊模块基板)产品,以满足电动汽车、高铁、地铁、航空航天、发电等大功率模块基板之需,填补中国空白,实现零突破。

面对快速变化的半导体行业市场,Ferrotec(中国)积极联系市场,紧跟行业变化,针对行业难点,进行深入研究,与行业相关公司进行学习交流,将“给社会注入梦想与活力”的企业理念落实到实处。


Ferrotec展品



展会现场热点

2019上海慕尼黑电子展与SEMICON China 2019相继开幕,吸引了众多国内外半导体企业高管、专业技术人员等,聚焦行业热点,探讨前沿技术、梳理最新难点。在集团的精心安排与组织下,我司也组织公司员工一同去展会参观并学习,获益匪浅。

本次展会的热点众多,如再掀热潮的智能网联汽车、半导体商对标5G、功率及化合物半导体的最新趋势与挑战、基于工业物联网的智慧工厂、人脸识别、宽禁带半导体功率电子等。其中尤其以物联网、车联网等结合最新的5G网络技术的应用最受关注。与往届的SEMICON China不同,此次展会特别开辟了WFD(英才计划)专区,以及展会同期的SEMI中国英才计划领袖峰会。邀请了近二十多家国内外企业高层,探讨全球半导体和电子制造业在吸引、留住和培养人才方面面临的诸多挑战与困难。