使用金刚线或游离砂浆切割半导体碳化硅、蓝宝石等硬晶体的摇摆型切片专用设备。
性能优势
加工直径兼容2英寸、4英寸、6英寸,实现一机多用;
装载量最大300mm,实现多锭同时切割;
6寸碳化硅晶锭钻石粉砂浆加工时 间≤100h,金刚线切割≤40h;
最大线速度可达1000m/min,处于行业先进水平;
高速、长时间稳定可靠运行,轴承寿命长,使用成本低;
所有动力驱动采用高精度伺服电机驱动,控制光纤通信,响应速度快,并采用圆弧同步带高精度平稳传动,运行可靠。
碳化硅多线切片机 | ||
型号 |
WSS-300 | |
设备尺寸 | W2800×D1200×H2600mm | |
设备重量 | 约8000kg | |
加工能力 | 直径(或对角线尺寸) | Max.Ø150mm |
厚度 | Max.300mm | |
支持系统 | 电源容量 | Max. 35kVA |
电源电压 | AC三相380V | |
压缩空气(供给压力) | 0.6 MPa以上 | |
主轴 | 主电机 | 22kW伺服电机(主电机) |
定盘尺寸 | Φ185mm(主轴尺寸) | |
刀架 | 尺寸 | W70×L300mm |
Copyright © 上海汉虹精密机械有限公司 沪ICP备12008363号-1
在线咨询
感谢您的关注,汉虹专属技术顾问将为您提供服务
提交
取消
微端咨询
扫描二维码,汉虹专属技术顾问将为您提供服务
取消
扫描二维码,关注抖音汉虹官方公众号
取消