9月9日—11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE 2026）在深圳国际会展中心（宝安）举办。上海汉虹精密机械有限公司（Ferrotec集团旗下）携多款核心装备及成套解决方案亮相16A62展位，与行业专家、合作伙伴及专业观众展开交流。三天展期，汉虹展台保持较高关注度，现场交流有序。

展台风采 | 稳健呈现，体现长期技术积累

从展台整体形象到设备细节展示，汉虹围绕半导体材料长晶、精密加工、新材料应用等方向，呈现企业在半导体材料制备装备领域的技术积累。作为长三角地区具备规模化生产能力的精密装备制造企业，汉虹持续投入研发与制造能力建设，与行业伙伴共同推动高端装备制造稳步发展。

产品展示  | 覆盖关键环节，助力产业升级

本次展会，汉虹聚焦单元素晶体与化合物晶体全流程技术研发，重点展示覆盖长晶、加工、镀膜、清洗等关键环节的成套解决方案。展品内容主要包括：

长晶环节：展示晶体生长相关装备及配套系统，围绕热场设计、工艺控制、运行稳定性与重复性等方向，与到访观众进行交流。相关方案可服务于单元素晶体及化合物晶体的生长制备需求。

精密加工环节：围绕半导体材料切割、研磨、抛光等工序，展示精密加工设备与工艺方案。针对高精度、低损伤、高平整度等加工要求，汉虹可提供设备与工艺支持，助力客户提升材料加工质量与产线效率。

镀膜环节：面向材料表面处理与薄膜制备需求，展示镀膜设备及相关工艺方案。交流重点包括膜层均匀性、附着力、工艺兼容性及不同材料体系下的应用适配。

成套解决方案：围绕长晶—加工—镀膜—清洗等关键环节，汉虹可提供单机设备及组合方案，并结合客户工艺需求进行定制化沟通，支持多环节协同与产线配套。

现场交流 | 专业观众持续到访，沟通务实深入

三天展期，汉虹展位迎来众多专业观众。大家围绕设备性能、工艺适配、产线配套、售后服务等话题，与汉虹技术及商务团队进行交流。部分观众在设备前驻足查看细节、记录信息，并预约后续深入沟通。现场交流反映出市场对半导体材料制备装备的持续关注，也为后续合作建立了良好基础。

感谢莅临，交流继续……

感谢所有莅临16A62展位的新老朋友。展会虽已结束，汉虹团队将继续做好后续沟通与服务。如您希望进一步了解相关装备与解决方案，欢迎联系上海汉虹团队，我们将根据您的工艺需求安排后续交流。