深圳国际半导体展（SEMI-e 2025）于9月12日圆满落幕，上海汉虹精密机械有限公司凭借碳化硅长晶技术收获广泛关注。展会期间，汉虹首次公开展示了由自主研发设备制备的8英寸LPE碳化硅晶锭及配套长晶设备，同时展出了其8英寸PVT碳化硅晶锭（电阻式）及相应长晶设备，其展示效果成为展会焦点之一，彰显了汉虹设备在碳化硅长晶领域的技术实力。

 技术成果：高品质碳化硅晶锭引业界瞩目

汉虹在展会现场展示了自主研发制备的8英寸碳化硅晶锭(LPE与PVT），以优良的晶体形态、可控的表面微凸度和较低的缺陷密度赢得了专业观众的好评。展示了汉虹在碳化硅长晶工艺方面的技术能力。晶锭产品表现出较好的晶体形态和表面质量，体现了公司在材料制备领域的技术积累。

大尺寸碳化硅晶锭能够显著扩大单片晶圆上的可用芯片制造面积，在同等生产条件下不仅大幅提高芯片产量，还能有效降低单位芯片制造成本。随着AR眼镜、新能源汽车、光伏储能等行业对高性能碳化硅衬底需求的持续增长，汉虹的技术突破为行业发展提供了重要支撑。

LPE碳化硅长晶技术：创新方案展示

汉虹还通过海报展示了8-12英寸电阻式PVT碳化硅长晶炉，该设备采用多温区控制技术，能够对温度、压力等参数进行控制。通过热场旋转设计，设备有助于保持温度场的均匀性。

设备设计融合自动化与智能化技术，致力于支持规模化量产需求。通过优化的温场控制与精密运动系统，力求晶体生长过程的稳定性和一致性。

PVT碳化硅长晶设备：技术优化展示

汉虹还通过海报展示了8-12英寸电阻式PVT碳化硅长晶炉，该设备采用多温区控制技术，能够对温度、压力等参数进行控制。通过热场旋转设计，设备有助于保持温度场的均匀性。设备设计融合自动化与智能化技术，致力于支持规模化量产需求。通过优化的温场控制与精密运动系统，力求晶体生长过程的稳定性和一致性。

互动现场：专业观众驻足，深入洽谈合作

展会期间，汉虹展位吸引了大量专业观众驻足交流。汉虹团队全天候接待了来自半导体产业链各环节的企业代表与技术人员，就碳化硅长晶工艺的创新突破与产业化应用进行了深入探讨。

来自新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域的客户对汉虹展出的大尺寸碳化硅长晶技术方案表现出浓厚兴趣，特别是在高功率应用场景下的技术优势。多位专业观众在现场详细咨询了设备参数与工艺细节，并对汉虹的技术创新给予了积极评价。

半导体设备制造商、材料供应商及科研院所的代表与汉虹技术人员进行了多轮洽谈，就未来可能的技术合作与市场拓展进行了初步沟通，为后续合作奠定了良好基础。展会现场交流气氛热烈，体现了行业对先进碳化硅长晶技术的高度关注。

未来展望：携手共创碳化硅产业新未来

在展会现场，汉虹还通过多种多样的形式，系统展示了公司在硅材料长晶设备、化合物长晶设备及 PVD 镀膜设备等领域的产品。这些产品展示了汉虹在半导体设备领域的产品线布局。汉虹将继续专注于半导体长晶设备领域的技术研发，为客户提供设备及工艺支持。公司致力于为客户提供从设备到工艺的全流程服务，帮助客户实现产线建设与投产。基于市场需求与客户反馈，汉虹将持续改进设备性能，与客户及行业伙伴共同推动技术进步。目前汉虹设备已在多家客户项目中投入应用。